Рідина для видалення клею з BGA IC та чіпів процесора. Mechanic S-60 пом'якшує та видаляє компаунд, нанесений на мікросхеми в мобільних телефонах. Також використовується для відклеювання рамок в смартфонах.
Завдяки хорошій проникності він швидко розм’якшує затверділий смоляний клей (фенольний, епоксидний, акрилатний, поліуретановий, кремнійорганічний).
Рідина є безпечною для друкованих плат і компонентів мікросхем.

Умови повернення та обмінуУмови гарантії